激光芯片开封黑科技，“神助攻”芯片产业破局之路

随着5G技术、自动驾驶、智能穿戴、物联网等新兴应用的迅猛发展，特别是在通信、医疗、工业制造等行业领域，芯片作为关键元件的市场需求量不断激增。数据显示，2022年我国芯片市场规模达到427亿元，同比增长124%。预计到2024年，市场规模将进一步扩大至1206亿元。

激光芯片开封黑科技

CHIPTECHNOLOGY

芯片开封也称芯片开盖、芯片开帽，指给完整封装的芯片产品做局部“外科手术”，使得芯片内部结构可以暴露呈现，以用于细节观察或进行其它测试。

芯片开封的目的是为了能够清晰看到芯片表面状态，观察芯片划片道是否有崩边、裂纹，表面是否存在异常，以及观察芯片logo信息，测量芯片尺寸和键合线线径，观察键合线材质，观察钝化层的完整性等芯片内部信息。与此同时，又要保持芯片功能的完整无损, 为下一步芯片失效分析实验做准备。

激光芯片开封技术是利用高能量激光对芯片或电子元器件塑封外壳进行蚀刻，以此达到光学检测或电气性能测试等目的。该技术采用非接触手段对塑封层进行高精密快速剥离，可以在不破坏芯片基材和电路整体功能的前提下，快速除去局部的塑封材料，从而进行测试或修复加工。与传统的机械和化学开封方式相比，激光芯片开封技术的效率和成品率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。

粤铭激光集团激光芯片开封系统

YUEMINGLASER

粤铭激光集团激光芯片开封系统，为高精密芯片检测领域而专业研发，操作便捷，智能高效。凭借超高科技含量和专业实力，帮助客户以最少的时间和投入成本，实现芯片产品的高品质精密开封加工。

双CCD 高清视觉系统

采用双CCD高清视觉系统，实现全程高清视觉定位加工，高清彩色界面显示，所拍即所得，加工过程实时监控、记录和分析，有效保障了芯片开封加工的精度与完美效果。

自主研发三大核心模块

粤铭激光集团芯片开封系统，配置粤铭激光集团自主研发的激光控制系统、高精密高速振镜、SmartStudio专业控制软件三大核心模块，自动化程度高，性能稳定持久，可拓展性、兼容性强，专业为高精密芯片开封而生。

高度集成的光学密封系统

粤铭激光集团芯片开封系统采用高度集成的光学密封系统，双层密封设计，防护标准达到IP54防护等级，强力防尘、防污、防撞、防水汽，无惧恶劣加工工况和环境。配备多级过滤烟雾净化器，分工集尘除味，工作中产生的粉尘及时净化抽离，确保芯片开封品质和绿色生产。

专业激光光源，不伤基材

采用优质专业激光光源，功率输出稳定，光斑精细，控制精准，确保开封过程中底层材料及内部结构的完好无损。且光电转化率高，更加省电节能。

粤铭激光集团激光芯片开封系统采用一体式集约设计，整机体积小，占用空间小，可灵活摆放和使用。桌面式连接方式，界面简洁易懂，操作简单便捷，智能高效。适用于3C电子、汽车电子等行业的激光芯片开封、元器件激光切割、元器件激光减薄等高精密加工，广泛应用于科技型企业、高等院校实验室、科研单位、检测机构等领域。已成功入驻众多重点高校、知名实验室和科研单位，用高精尖激光科技“神助攻”中国芯片产业破局之路，推动中国芯片产业的高速发展。