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随着制造业对轻量化的需求日盛，铝合金的应用也愈加广泛。但是由于铝合金的材料特性，在焊接过程中比较容易产生气孔，从而影响焊接强度与质量，对于手持激光焊而言更是如此。那IPG LightWELD XR手持激光焊又是如何应对这一挑战的呢？
小知识：焊接中为何会产生气孔？
匙孔塌陷导致的气穴形成原理示意图
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小孔塌陷产生
在激光焊接过程中，当表面张力大于蒸气压力时，小孔将不能维持稳定而塌陷，金属来不及填充就形成了孔洞。
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氢气孔
氢在液态及固态下溶解度的差异导致凝固过程中氢气析出。如果析出的氢不能顺利上浮逸出，就会残留在焊缝中成为气孔。
IPG LightWELD XR气孔工艺抑制
对于铝合金焊接过程气孔的工艺抑制，IPG LightWELD XR的方案，主要是通过工艺手段避免气孔析出及增大，促进气孔逸出熔池。简单来说就是通过提高功率密度，减小热输入。
IPG LightWELD XR的激光光源具有小芯径的特点，即使没有圆形摆动，在焊接铝合金的过程中，也能有效降低气孔率，可谓是铝合金焊接利器。
LightWELD XR气孔率测试
测试方式：使用IPG LightWELD XR手持激光焊机分别对5系和6系铝合金3mm试板进行焊接，并对焊缝截面进行金相分析。
测试结果与对比：取气孔分布较多位置我们可以看到：在39.31平方毫米面积内有9个小气孔，平均直径0.27mm，最大值0.424mm。
根据与普通手持激光焊的相比，IPG LightWELD XR有效改善了铝合金焊接过程中产生的气孔，在保证焊缝成形美观的同时降低气孔率，并且显著降低气孔尺寸。
测试1：6082 铝合金 1.2mm填丝
上：LightWELD XR 焊后效果
下：普通手持激光焊 焊后效果
测试2：5083 铝合金 1.6mm填丝
上：LightWELD XR 焊后效果
下：普通手持激光焊 焊后效果
通过实际测试结果的直观展现，IPG LightWELD XR针对铝合金具有着非常显著的气孔抑制效果，对于很多用户来说，气孔率一直以来都是非常关注的痛点，其直接影响到了焊后强度质量，而IPG LightWELD XR的出现，将改变这一情况。
下期，针对IPG LightWELD手持激光焊的材料应用，我们将探讨异种材料、高反材料的广泛应用与场景，与您不见不散。
