手机性能和功能越来越丰富
机身却越来越紧凑轻薄
不断压缩的手机内部空间背后
是越来越复杂精细的结构构造
为了保证每元件的完美镶嵌和整合
传统的连接方式正在被更高精度
更先进的激光焊接工艺所替代
传统连接方式弊端凸显
手机产品越来越强大的功能和轻质化外观之外,是内部寸土寸金的集成式精细结构和复杂的零部件应用。
传统加工方式中手机内部零部件连接采用的是铆钉、螺丝钉、超声波、胶水等连接,无法保证连接精度,易脱落断开,长时间使用过程中容易出现卡顿、死机、漏电等风险,隐患重重。
激光焊接是一种新型的微电子精密封装和互联技术,加工精度高、速度快,不仅利于缩减手机的体积和重量,更助力手机在品质、性能、安全上的大幅提升。
激光焊接工艺优势
激光焊接没有任何机械压力,热影响范围小,不会造成因热传导造成的工件变形、刺穿损坏工件。
激光光束容易传输和控制,可焊接材质种类范围大,不受磁场所影响,光斑能精确对准焊接件,焊接精度非常高,且焊接口光洁平滑,结实稳固,更利于产品整体性能的大幅提升。
激光精密焊接是一种无接触式高精密焊接方式,焊接时发热小,温度非常低,可用手直接接触元件,焊接过程快速精准,避免对工件本身的材料成分造成损伤,且不会对周围其它元件造成任何影响。
激光焊接 – 机型推荐
-高速振镜激光焊接机-
工艺优势:
工控机人机交互,非接触式远距离焊接
优质振镜系统,焊接更快速精准、高效
同轴CCD摄像示教定位,定位快速精准
激光器和工作台可定制,快速对接产线
能耗低,维护简单,减少停线调试成本
焊接头自由选配,满足差异化加工需求
主要应用于USB数据线、电子元器件、电池极耳、手机内构件等3C行业和新能源行业零部件的激光焊接应用。
激光焊接工艺在手机上的应用主要有电阻电容器激光焊接、摄像头模组激光焊接、射频天线激光焊接、不锈钢螺母激光焊接、手机弹片焊接、以及芯片和PCB板焊接等。
激光焊接工艺的焊接面可自由控制,焊接深度大,强度高,焊接效果牢固可靠,不易断裂,增强产品的耐用性和导电导热性能,寿命更长久。
粤铭激光集团激光焊接工艺
凭借卓越的加工效率和可靠品质
以及运行稳定、清洁高效等优势
正在应用于越来越多的行业领域
推动着越来越多的用户企业
走上高品质发展的道路